济宁洁净室检测议生产厂

　　济宁洁净室检测议生产厂

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　百级无尘车间:百级无尘车间可用于间可用于制药行业的无菌制造工艺。这一级别的无尘车间广泛应用于植入物的制造，如手术，包括移植和集成器的制造。对细菌感染特别敏感的患者的隔离治 疗，如骨髓移植患者的术后隔离治 疗。

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。对空气单纯地加热或制冷(未达到饱和状态)过程，是含湿量保持不变的过程，即对湿度保持不变的过程。湿空气经过盘管加热，温度升高而相对湿度下降;相反,对冷却过程，温度下降而相对湿度相应升高，因此我们可以得出，温度和相对湿度是两个不同方向的控制量，要使温湿度同时向相同的趋势变化，

　　洁净服测试主要包括以下方面的测试ESD性能是评估工衣质量好坏的重要。一般ESD测试有四部分:磨擦电压测试、静电压测试、电阻测试、衰减时间测试。该测试主要是验布料本身在经过磨擦积累一些电压后，能否在简短的时间内达到一个规定的稳定值，这主要是检验导电丝的质量。测试方法，在的ESD测试台(经过接地)上，测试员用手使用一定的力度和速度对布料表面磨擦若干次(通常5-10次)，然后用的电压测试仪的探头相隔5cm左右对准被摩擦部分，读取第5秒后的电压值。