新疆无尘车间装修生产厂

　　新疆无尘车间装修生产厂

　　进入无尘车间必须了解的事，1.进入无尘车间应穿干净鞋具，不得带油渍、污泥入内；2.室内不得吸烟、饮食和饮水；3.焊接、切割、凿洞等有尘作业必须加以控制，防止碎屑大范围扩散，每天工作结束时应将垃圾搬出室外倒入规定处；4.施工材料堆放整齐；5.室内严禁大小便；6.有违犯以上规定者，应立即取消在无尘车间工作的资格。

　　则单纯靠加热/冷却过程是不能实现的。冷却去湿过程是湿空气经冷却达到饱和后继续制冷的过程,湿空气经过冷却盘管结露析出水滴从而降低了对湿度,起到去湿的作用。因而我们可以将空气处理过程分为加热、加湿、降温及降温去湿等四个过程。图1中,横坐标为含湿量，即每千克空气所含有的水蒸量;纵坐标为摄氏温度。根据目标状态，对湿度线和目标温度线可以划分为四个控制区: Zone 1，ZoneZone 3，Zone 4。

　　卫生工具室清洁按相应的清洁规程进行清洁，保持地面无积水无污物，由QA检查员监督。卫生工具室内存放的清洁工具，每次用过后按清洁规程进行清洁。经清洁后的清洁工具应控干、擦干，滴水，摆放整齐。清洁剂与剂应有明显标志区分，用过后放回原处，及时补充。洁净区使用的工器具，按相应的清洁规程清洁后，才可放入存洁具室。存洁具室的物品应摆放整齐。存洁具室只能存放工器具，不允许存放其他物品。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。