重庆医院无菌室装修生产厂

　　重庆医院无菌室装修生产厂

　　进入无尘车间必须了解的事，1.进入无尘车间应穿干净鞋具，不得带油渍、污泥入内；2.室内不得吸烟、饮食和饮水；3.焊接、切割、凿洞等有尘作业必须加以控制，防止碎屑大范围扩散，每天工作结束时应将垃圾搬出室外倒入规定处；4.施工材料堆放整齐；5.室内严禁大小便；6.有违犯以上规定者，应立即取消在无尘车间工作的资格。

　　进入一般生产区进入车间的物料，需在脱外包室脱去外包装，不能脱外包装的，用吸尘器吸去灰尘或用清洁巾擦干净，方可进入生产区。进入一般生产区的物料双方交接核对品名、数量，准确后，双方在交接记录上签字。进般生产区的物料，放到指定的位置，要求按品种、规格、批号分别存放，码放整齐，并有状态标识3.进入洁净区3.1需进入洁净区的物料，在外清室进行清洁，再用清洁巾浸剂擦拭物料表面后，由外清人员送到传递窗内，关紧传递窗门，打开紫外灯照射30分钟。

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

　　目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。温湿度控制系统实现基本上， 现在洁净室温湿度要求为22±2℃，45±5%RH，当然根据生产工艺的需求，对温湿度的要求也不尽相同。新风空调箱的温湿度控制新风空调箱基本结构新风空调箱基本结构如图3 所示，其处理流程如下:空气过滤———包括初效、中效、三部分;温度处理———包括预热盘管、一次表冷盘管、再热盘管三部分;