天门洁净室检测议生产厂

　　天门洁净室检测议生产厂

　　出口新风湿度进行调节，将洁净室相对湿度测量值与相对湿度设定值进行比较，由此计算出所需要MAU出口新风相对湿度，其计算过程与温度设定值的计算过程类似，然后配合MAU 出口新风温度设定值，计算出MAU 的出口露点温度设定值， 由此来控制MAU 出口的湿度。实际应用中，通过在洁净室温湿度控制系统中引入模糊控制环节和分程控制环节，发挥模糊控制鲁棒性强、动态响应好、上升时间快、超调小的特点,

　　则单纯靠加热/冷却过程是不能实现的。冷却去湿过程是湿空气经冷却达到饱和后继续制冷的过程,湿空气经过冷却盘管结露析出水滴从而降低了对湿度,起到去湿的作用。因而我们可以将空气处理过程分为加热、加湿、降温及降温去湿等四个过程。图1中,横坐标为含湿量，即每千克空气所含有的水蒸量;纵坐标为摄氏温度。根据目标状态，对湿度线和目标温度线可以划分为四个控制区: Zone 1，ZoneZone 3，Zone 4。

　　无尘室,CLEAN-ROOM.就是一个相对密闭的空间,并控制其中的洁净度(一个重要指标就是单位体积空气中的尘埃粒子数),当然有些时候对此环境中的温湿度,压差,照度,噪音等参数也是要控制的.所以,更科学完整的叫法应该叫"受控环境controled environment".

　　半导体 晶圆车间设计布要点 | CEIDI西递洁净室主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题，洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一。越是大的从事晶圆生产的企业对整个工厂自动化、智能化程度要求越高，所以对半导体洁净生产车间的设计师来说，动辄几百亿投资的晶圆厂区做怎样的合理规划、系统架设以提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升产品的良率是他们设计的重中之重。当然这些内容也是工厂设计定稿前需要与厂家重点探讨研究的问题。晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。CEIDI西递设计师常规也会采用FAB布设计。大多数FBA工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。