怀化注塑净化车间装修生产厂

　　怀化注塑净化车间装修生产厂

　　洁净室按用途分类可分为工业洁净室和生物洁净室；按气流流型可分为单向流洁净室、非单向流洁净室、辐流洁净室、混合流洁净室。净化工程广泛应生物制药、医疗器械、医院制剂室、手术室、无菌室、食品饮料、化妆品、电子、实验室、电子仪器仪表、计算机房、半导体厂、印刷厂、汽车工业、航天工业、光刻、微机制造等行业。

　　洁净区内的操作人员打开内侧门领取物料，进入洁净区，关闭传递窗门。进入洁净区的各种物料，放置在对室内洁净气流不产生影响或影响较小的位置，要求分批号存放，码放整齐，并有状态标识。3.4.把物料传到洁净区域时，放到传递窗内，马上关紧门，洁净区操作人员在取走物料，关紧门，切忌传递窗不能同时打开。3.5不同车间之间的物料递交，要传入洁净区的物料外包装要用塑料薄膜袋密封后传递。卫生工具室的功能:拖布、清洁巾、清洁桶、毛刷、橡胶手套等卫生工具的清洗、存放及清洁剂和剂的存放。

　　测试标准，半导体行业的衣服ESD的要求一般要求小于100V。有些行业有更严格的标准，如晶圆、磁头行业，摩擦电压一般小于20V。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。

　　包装指令:生产部根据生产计划和作业安排，对生产合格的半成品下达批包装指令。包装指令单内容包括:生产车间、产品名称、规格、批量、批号及包装材料名称、物料编号、实际用量、计划包装日期。清场:要求:设备表面无积尘、无污迹、无水迹、无油垢。工器具无污迹、无前次生产遗留物，摆放整齐。天棚(含送风口)、灯具、墙面(含回风口)、门窗、地面、操作台及其他附属设施等无积尘、无污迹、无水迹。清除前次生产剩余原辅料。清除前次生产剩余包装材料、说明书、标签等。清除失效状态标识。清除生产废弃物。整理好生产记录。操作室内无前次生产遗留物，室内不得存放与生产无关的杂物。操作室、设备、工器具、清洁工具要按相应的清洁规程进行清洁。