巢湖净化工程设计生产厂

　　巢湖净化工程设计生产厂

　　进入一般生产区进入车间的物料，需在脱外包室脱去外包装，不能脱外包装的，用吸尘器吸去灰尘或用清洁巾擦干净，方可进入生产区。进入一般生产区的物料双方交接核对品名、数量，准确后，双方在交接记录上签字。进般生产区的物料，放到指定的位置，要求按品种、规格、批号分别存放，码放整齐，并有状态标识3.进入洁净区3.1需进入洁净区的物料，在外清室进行清洁，再用清洁巾浸剂擦拭物料表面后，由外清人员送到传递窗内，关紧传递窗门，打开紫外灯照射30分钟。

　　为了达到目标温湿度控制点，其对应的温湿度控制分区处理过程为:在Zone 1 的范围内，先降温去湿，再加热。在Zone 2的范围内，先降温，再加湿。在Zone 3 的范围内，先加热，再加湿。在Zone4 的范围内，先降温去湿，再加热。定义:D—控制对象含湿量，T—控制对象温度。通常情况下， 对于设定值温度22±2℃，湿度45±5%RH 而言，Zone1 和Zone3的情况比较多，即需要先降温去湿然后再加热或者先加热然后再加湿。

　　建好一个无尘车间,首先要根据实际的生产流程设定相应的功能间,同时考虑人流物流的走向和工作效率.在平面方案初步确定的基础上,再确定洁净区与非洁净区,洁净区的洁净等级.然后确定相应的换气次数或是截面风速.然后布置送回风口,设计洁净送风机组(大小,位置,风机空调选型等),设计送回新风管道等.当然强弱电给排水也要设计.然后就是按图施工

　　开度增大以抵消新风带来的热负荷;如果进入洁净室的新风的温度过低，将使得在DCC开度为零时达到环境温度的要求。根据统计数据，空调系统的能耗占整个半导体厂的能耗的30%-35%，因此对空调设备进行优化控制，选择合理温湿度设定值，对提高整个洁净室温湿度控制的稳定性及具有重要的意义。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。