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天花板系统:包括吊杆(Ceiling rod)、纲梁(I-Beam或U-Beam)、天花板格子梁(Ceiling grid或 Ceilingframe)。空调系统:包括空气舱、过滤器系统、风车等。隔墙板(Partitional wall):包括窗户、门。地板:包括高架地板或防静电舒美地板。照明器具:包括日光灯、黄灯管等。洁净室之建筑主体构造，一般是用钢筋或骨水泥，但无论是何种构造，满足如下之条件:
开度增大以抵消新风带来的热负荷;如果进入洁净室的新风的温度过低，将使得在DCC开度为零时达到环境温度的要求。根据统计数据，空调系统的能耗占整个半导体厂的能耗的30%-35%，因此对空调设备进行优化控制，选择合理温湿度设定值，对提高整个洁净室温湿度控制的稳定性及具有重要的意义。随着半导体生产工艺的不断发展，更精密、集成度更高是行业发展的趋势。目前，制造工艺已经进入亚纳米时代，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生产要求以外，其所处的生产环境——洁净室的各项也被严格地控制，包括:洁净度、温湿度、照度、气流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。
十万级无尘车间对温度、湿度没有特殊要求时，冬季温度一般控制在冬季20—22℃；夏季温度一般控制在24—26℃；允许波动的范围是±2℃。而冬季洁净室湿度控制在30—50％，夏季无尘车间湿度控制在50—70％。
洁净室的污染源可分为外污染源及内污染源:外污染源主要包括空调送风、 间隙渗入、建筑物、工作服、风管材料以及一般性气体等;内污染源则包括制程 设备、工作人员、工具、隔间材料、工作桌、加工材料等，其对生产环境的污染净化工程:控制室内空气悬浮粒子的浓度，对室内温度、湿度、压力等按技术要求进行控制;洁净厂房墙壁和顶棚的表面应按要求达到平整、光滑、不 起尘，避免眩光，便于除尘，并减少凹凸面;洁净室地面平整、耐磨、易清洗， 不易积聚静电，避免眩光，不开裂;施工要求对结构、风管制作环境洁净度要求 高;人流、物流的控制严格。