宿迁玻璃净化工程设计20年装修经验公司
少采样点数目对应悬浮粒子采样点数，工作区测点位置离地0.8-1.2m左右，送风口测点位置离开送风面30cm左右，关键设备或关键工作活动范围处可增加测点，每个采样点一般采样一次。采样结束后，将培养皿放于恒温培养箱中培养，时间不少于48小时，每批培养基应该有对照实验，检验培养基是否污染。工作区测点位置离地0.8-1.2m左右，将已制备好的培养皿置于采样点，打开培养皿盖，使其暴露规定的时间，再将培养皿盖上，将培养皿放于恒温培养箱中培养，时间不少于48小时，每批培养基应该有对照实验，检验培养基是否污染。
以无生命微粒的控制为对象。主要控制空气尘埃微粒对工作对象的污染，内部一般保持正压状态。它适用于精密机械工业、电子工业（半导体、集成电路等）宇航工业、高纯度化学工业、原子能工业、光磁产品工业（光盘、胶片、磁带生产）LCD（液晶玻璃）、电脑硬盘、电脑磁头生产等多行业。
期超过两天以上的要定时清理，对可以不存放在净化车间的物品和无用物品要及时清理。物品要存放有序，原材料放在原材料缓冲间中，清洁用具放在清洁间中，生产使用的容器与器皿，在未使用时应存放在清洗间中，同时应分类并加以标识。控制普通纸在净化车间内使用，禁止在净化车间内使用非净化用品，如使用时，应放在回风口附近。在净化车间工作时，若产品须暂存放，应放在货架上的指定区域，对禁止存放在地面上。
SMT车间对温度和湿度有明确的要求首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24 plusmn;2℃湿度:50 plusmn;10%。