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洁净室的污染源可分为外污染源及内污染源:外污染源主要包括空调送风、 间隙渗入、建筑物、工作服、风管材料以及一般性气体等;内污染源则包括制程 设备、工作人员、工具、隔间材料、工作桌、加工材料等,其对生产环境的污染净化工程:控制室内空气悬浮粒子的浓度,对室内温度、湿度、压力等按技术要求进行控制;洁净厂房墙壁和顶棚的表面应按要求达到平整、光滑、不 起尘,避免眩光,便于除尘,并减少凹凸面;洁净室地面平整、耐磨、易清洗, 不易积聚静电,避免眩光,不开裂;施工要求对结构、风管制作环境洁净度要求 高;人流、物流的控制严格。
所谓的无尘室是一个人造的环境,里面含有的粒子远低于一般的环境,随着集成电路的级数的成长,也增加了对制造环境(无尘室)洁净度要求,在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1微米.也可能阻碍产品的运作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起,造成半导体关键尺寸持续缩小,集成电路积集度不断地增加,尘粒更容易使芯片失效或度恶化。例如当金属尘粒落到金属导线时,就可能会使金属导线形成短路。又如果有酸性的离子化合物尘粒掉在金属导线上,可能将其腐蚀,所以无尘室为集成电路制造的要素。
医疗无尘车间内洁净室中的三尘。无尘洁净室有三大原则:禁尘、带尘、产尘。风淋室作为进入洁净室的缓冲通道之 一,是控制带尘的Z好净化设备之一,它可以Z大限度地减少员工进出无尘洁净室所带来的污染问题。风淋室的两道门电子互锁,可以兼起气闸室的作用,阻止外界污染和未被净化的空气进入无尘洁净区域,达到生产车间所要求的生产洁净环境。医疗无尘车间内洁净室Z主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为医疗无尘车间洁净室。按照惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非百分百没有一点灰尘,而是控制在一个微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生大的负面影响,所以在光学构造产品的生产上,无尘是的要求。
乱流洁净室也叫非单向流洁净室,非单向流洁净室的原理是靠洁净送风气流扩散、混合、不断稀释室内空气,把室内污染逐渐排出,达到平衡。简言之,非单向流洁净室的原理就是稀释作用。 特点:乱流洁净室是靠多次换气来实现洁净与洁净级别。换气次数决定定义中的净化级别(换气次数越多,净化级别越高)。