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每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在个以下，就达到了无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米个以内，这也就是业内俗称的1K级别。随着我国电子工业飞速发展以及产品供过于求，各项产品竞争日趋激烈，打赢这场竞争关键是产品质量和价格:洁净度是电子产品生产前提条件，而低成本则是产品价格基础。下面介绍一下我们在此方面一些管理经验，以供大家参考。 洁净度管理 我们生产车间要求空调洁净度为3000（英制，下同）及5000级，安装厂家调试时均按实际设汁数据确定，如:过滤器出口为lm/s左右风速；回风口为2m/s左右风速，起初投产及中批量生产时，洁净度能达到要求。调试厂家撤离后，随着产量增加，洁净度逐渐达不到要求，加之设备改造升级，实际产量超过设计产量时洁净度问题更加突出，部分工位洁净度甚降到100万级；且该区域周围大面积洁净度超标，公司由于担心出现产品质量问题一度停产，外方专家对超标原因进行各种推测，没有找到原因。
无尘车间净化工程最主要的作用在于控制产品所接触的空气的无尘度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘车间。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大小划分标准的粒子数量来规定。
目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。对空气单纯地加热或制冷(未达到饱和状态)过程，是含湿量保持不变的过程，即对湿度保持不变的过程。湿空气经过盘管加热，温度升高而相对湿度下降;相反,对冷却过程，温度下降而相对湿度相应升高，因此我们可以得出，温度和相对湿度是两个不同方向的控制量，要使温湿度同时向相同的趋势变化，
，净化厂房建设，运输，储存，施工过程中环境保护，环境污染禁止禁止。建筑工程材料的产尘是一种具有不可忽视的污染源。合景净化工程公司实践研究明，即使在无碰撞的情况下，建筑施工材料以及表面也在不断地向周围环境空间散发微粒子，而这些问题都与材料的使用这种状态、质量、老化严重程度等有着自己直接相关关系。在电子厂净化车间内，某些企业电子技术产品会因化学污染物在产品表面降落沉积从而产生影响公司产品服务质量管理或在后续发展生产活动过程中发生化学反应，造成次品以至废品，所以电子厂净化车间装饰材料(包括密封材料)不得采用对电子信息产品有影响的材料。在进行自我净化车间设计或选用装饰材料时，应与具体分析项目的业主方或生产加工工艺提供方进行社会协调后确定。