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在生物制的洁净车间中对易吸潮品的相对湿度要求45％一50％RH(夏季)，片剂等固体制剂50％～55％RH，水针及口服液55％～65％RH。清洁车间大部分净化厂房尤其电子工业用的洁净厂房都有严格的恒温、恒湿的要求，不仅对厂房内的温、湿度有严格的要求，而且对温度和相对湿度的波动范围也有严格的要求。这样有利于的控制品的生产质量。在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅(silicon)片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0。24um线性膨胀，所以有 plusmn;0。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，是怕钠(Sodium)的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
目前半导体洁净室对温湿度的控制范围通常为:温度22±2℃，湿度45±5%RH。本文通过对现有洁净室温湿度控制系统的研究，引入模糊控制，以提高温湿度控制的实际效果。对空气单纯地加热或制冷(未达到饱和状态)过程，是含湿量保持不变的过程，即对湿度保持不变的过程。湿空气经过盘管加热，温度升高而相对湿度下降;相反,对冷却过程，温度下降而相对湿度相应升高，因此我们可以得出，温度和相对湿度是两个不同方向的控制量，要使温湿度同时向相同的趋势变化，
那么，在无菌车间中，实现空间的无菌要求是室内环境控制的关键。通常有两种方法来控制微生物的生长，杀死或去除微生物，一种是化学的，另一种是物理的。其中，化学方法包括化学剂、汽化过氧化氢、臭氧和环氧乙烷;物理方法包括湿热灭菌或干热灭菌、辐射灭菌和过滤灭菌。没有洁净室，就不可能批量生产污染敏感的零件。在FED-STD-2中，洁净室被定义为具有空气过滤、分布、优化、结构材料和设备的房间，具体的规则操作程序控制空气悬浮颗粒的浓度，以达到适当的颗粒清洁度。