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为了达到目标温湿度控制点,其对应的温湿度控制分区处理过程为:在Zone 1 的范围内,先降温去湿,再加热。在Zone 2的范围内,先降温,再加湿。在Zone 3 的范围内,先加热,再加湿。在Zone4 的范围内,先降温去湿,再加热。定义:D—控制对象含湿量,T—控制对象温度。通常情况下, 对于设定值温度22±2℃,湿度45±5%RH 而言,Zone1 和Zone3的情况比较多,即需要先降温去湿然后再加热或者先加热然后再加湿。
由于每种工艺制程设备的发热量大不相同,导致洁净室内的机台发热量分布不均匀。例如炉管机台的发热量相较于其他设备大得多(基本在3-5倍之间),因此在洁净室内用干盘管DCC带走这些热量。通常要求同一制程的气流经过同一组DCC,在建筑已经确定的情况下,制程的分布要与回风道垂直。如果条件允许,好是将不同制程的区域隔开,这样既可避免金属粒子污染,又能提高温湿度控制的稳定性。通常情况下, 洁净室的温湿度控制在22±2℃,45±5%RH,MAU 的送风温度基本控制在21℃-21.5℃,在与循环风混合后,FFU
无尘净化板车间的优势,防尘,防静电,抗菌等效果;有一定的耐腐蚀性,洁净室通常都需频繁擦拭,除了用水擦拭还会用消毒水、酒精等消毒,这些液体通常都有一定的化学品性,会使一些材料表面变色、脱落、恒远使用宝钢、冠洲等优质耐腐蚀原材料,板材使用更持久;还具有很好的抗氧化性,不产生锈蚀,整体来说净化板有平整、耐磨、易除尘清洗、不易积聚静电、避免眩光、并有舒适感等优点。
SMT车间对温度和湿度有明确的要求首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境,温度会影响锡膏的活性,对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性,影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊,焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少,如过吸如过多水气,会使回流时产生气空,飞渐,连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24 plusmn;2℃湿度:50 plusmn;10%。