梅州食品万级净化系统专业设计团队
无尘车间清洁剂的技术标准
无尘车间专用清洁剂需符合ISO 14644-1洁净度标准,其配方要求无颗粒脱落、低挥发性的特性。这类清洁剂通常采用超纯水作为基底,搭配非离子表面活性剂,确保在清洁过程中不会引入新的污染物。半导体行业使用的清洁剂还需通过SEMI认证,金属离子含量控制在ppb级(如钠、钾离子<1ppb)。实验数据显示,优质无尘车间清洁剂的残留量<0.1μg/cm²,远低于普通清洁剂的50μg/cm²,可有效维持Class 100洁净环境。
十万级无尘室的标淮是指:1)尘埃粒子高允许数(每立方米):
大或等于0.5微米的粒子数不能超出3500000个,大或等于5微米的粒子数不能超出20000个;
2)微生物高允许数:
浮游菌数不能超出500个每立方米;沉降菌数不能超出10个每培养皿。
相同洁净度等级的洁净车间压差保持一致,对于不同洁净等级的相邻洁净车间之间压差要≥5Pa,洁净车间与非洁净车间之间要≥10Pa。
这样做的目的是确保无尘室在Operational状态时,依然有的微粒控制能力。半导体行业洁净室案例图集1、 黄光车间多建在百级洁净区,千级洁净区也有涉及 2、半导体洁净室(高架地板)常应用于百级和千级区域
3、 常规半导体洁净室(洁净区:万级至十万级)
在当今的高科技产业中,无尘车间已经成为了一个重要的组成部分。它们被广泛应用于各种领域,包括电子、制、食品加工、医疗器械等。在这些领域中,十万级无尘车间以其的洁净度和的空气过滤系统,成为了一种理想的生产环境。本文将详细介绍十万级无尘车间的特点、应用以及维护方法。
梅州食品万级净化系统专业设计团队
材料选择的致标准1、型材系统:采用航空级铝合金型材,经过阳氧化处理形成致密氧化膜,表面粗糙度需控制在Ra≤0.2μm。型材空腔设计采用多腔体结构,内置隔断形成气密屏障,同时填充高分子吸音材料以降低振动传导。某净化工程案例中,型材接缝处采用激光焊接技术,焊缝平整度误差不超过0.05mm。 2、玻璃配置:使用双层钢化Low-E玻璃,中间充填氩气层,传热系数≤1.5W/(㎡·K)。玻璃边缘需进行三边磨边处理,倒角精度要求±0.1mm,微颗粒积聚。某芯片工厂实测数据显示,采用12mm+12mm真空玻璃组合时,室内外压差50Pa条件下的空气泄漏量仅为0.01m3/(h·m)。
风口风速:送风口风速米/秒:(1)孔板孔口3~5;(2)侧送风口:①贴附射流2~5;②非贴附射流同侧墙下部回风1.5~2.5,对侧墙下部回风1.0~1.5。压差:相同洁净度级别的洁净车间之间的压差应一致,不同洁净度级别的相邻洁净车间之间的压差应5Pa,洁净车间与非洁净车间之间的压差应10Pa。7、噪声控制:(1)动态检测时,万级无尘室内的噪音级不得超出70分贝A。(2)静态检测时,万级乱流无尘室的噪音级不能超出60分贝A。